Sy & Se

Pour assembler des pièces, rien de nouveau sous le soleil. On colle, brasure ou soude depuis des lustres. Dans le domaine des semi-conducteurs, le collage anodique permet de lier du silicium et du verre par thermocompression depuis les années 1970. C’est en enseignant cette technique à la Haute Ecole ARC que Sébastien Brun a découvert un moyen de lier, au niveau atomique, des métaux ou des céramiques à du verre. Cette nouvelle alternative consiste à appliquer une tension couplée à des impulsions électromagnétiques à basse température (160 degrés) sur les matériaux pour créer un lien durable, étanche et biocompatible. Cette technologie, baptisée Impulse Current Bonding, a un énorme potentiel non seulement pour l’horlogerie mais dans les télécommunications avec le développement de la photonique ou les dispositifs médicaux. L’entreprise vient de développer sa première machine industrielle.